삼성전자, 엔비디아 향한 HBM 납품 개시

2025년 10월 31일 정예린 기자

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E 12단) 제품의 양산과 함께 엔비디아 납품을 공식화했다. 20개월 전 샘플을 전달한 이후, 마침내 세계 최대 AI 반도체 기업의 공급망에 합류한 것이다. 삼성은 이번 납품 개시와 동시에 내년 양산 예정인 6세대 HBM4의 계약 물량이 이미 완판됐다고 밝혔다.

이번 발표로 반도체 업계는 즉각 반응했다. 투자자들은 ‘삼성의 기술력 회복’으로 평가하며 주가가 상승했고, 경쟁사와의 기술 격차가 좁혀졌다는 기대감이 번졌다. 그러나 겉으로는 호황이지만 그 이면에는 여전히 불확실성이 쌓여 있다. HBM 시장은 기술 난이도와 생산 수율, 발열 제어 등 여러 리스크가 상존하는 영역이다. 이번 납품은 ‘돌파구의 시작’일 뿐, 진정한 균형 회복까지는 여전히 검증의 시간이 필요하다.

군중심리와 ‘기대의 착시’

무엇이 시장을 움직이게 만드는가?
행동경제학은 사람들이 새로운 기술 뉴스에 과도하게 반응한다고 설명한다. 시장은 언제나 ‘기대’라는 심리에 의해 움직인다. 삼성의 엔비디아 납품 소식은 단숨에 투자심리를 자극했고, ‘기술 반등’이라는 내러티브가 형성됐다.
그러나 기대는 때로 착시를 만든다. 납품 개시는 곧 수익 증가로 이어질 것이라는 확증편향이 확산되면, 실제 생산성과 시장 점유율이 이를 뒷받침하지 못할 때 조정 국면이 온다.
삼성의 이번 성과는 분명 의미 있지만, 시장은 기술의 완성도보다 ‘감정의 속도’로 움직인다. 그래서 지금 필요한 것은 낙관이 아니라 냉정한 점검이다. ‘좋은 소식’ 이후에도 수익성이 지속 가능한 구조인지, 공급 확장의 현실적 한계는 없는지 묻는 시선이 중요하다.

HBM 시장의 구조적 균열

HBM 시장은 현재 SK하이닉스가 약 58%를 점유하고 있고, 삼성은 약 20% 수준에 머물러 있다. 엔비디아 공급망 진입은 그 구도를 흔드는 변화의 출발점이다.
HBM은 메모리 반도체 중에서도 가장 복잡한 구조를 가진 제품군이다. 반도체 칩을 수직으로 쌓아 병렬처리 속도를 높이는 기술이 핵심인데, 이는 수율·발열·전력 효율 등에서 극한의 정밀도를 요구한다.
삼성은 이번 납품 성공으로 기술 신뢰를 회복했지만, 여전히 생산 단가와 공정 안정성 측면의 과제가 남아 있다. 특히 엔비디아와의 협업이 장기적 파트너십으로 이어지기 위해서는 품질·공급·가격 경쟁력의 ‘삼각 균형’을 모두 확보해야 한다.
결국 시장의 승자는 기술력 자체보다 구조적 안정성을 확보한 기업이 될 것이다. 단기적 뉴스보다 중요한 것은 생산 구조의 지속 가능성이다.

같은 시장, 다른 길

같은 위기 속에서도 어떤 기업은 도약했고, 어떤 기업은 흔들렸다.
SK하이닉스는 지난 2년간 HBM3E 제품을 조기에 공급하며 엔비디아와의 신뢰를 구축했다. 반면 삼성은 기술 검증 지연으로 경쟁에서 한발 늦었지만, 이번 엔비디아 합류로 다시 균형점을 되찾고 있다.
이 두 기업의 차이는 ‘속도’가 아니라 ‘전략’에서 갈린다. SK하이닉스는 한정된 고객사 집중 전략으로 안정적 수익을 확보했고, 삼성은 폭넓은 고객 네트워크와 공정 다변화를 기반으로 반등을 꾀하고 있다.
AI 시대의 반도체 전쟁은 기술력만의 싸움이 아니다. 신뢰, 파트너십, 생산 지속성이 결합된 복합 구조의 경쟁이다. 이번 납품은 그 복원의 서막일 뿐이다.

균형을 되찾기 위한 시간

삼성전자의 엔비디아 납품은 반도체 산업에서 잃었던 균형을 되찾기 위한 시도의 시작이다. 시장은 단기적으로 환호하지만, 장기적으로는 기술력·수율·생산성의 시험대가 기다리고 있다.
결국 HBM 시장의 승부는 누가 먼저 공급하느냐가 아니라, 누가 오래 버티느냐의 싸움이다. 단기 뉴스에 흔들리지 않는 냉정함, 그리고 구조를 보는 통찰이 필요하다.
기술의 진화는 늘 불완전하다. 그러나 그 불완전함을 견디며 완성으로 이끄는 힘이 곧 기업의 체력이며, 산업의 미래다.